Köplenç ulanylýan SMD MOSFET paketiniň yzygiderliliginiň jikme-jiklikleri

MOSFET-leriň roly näme?

MOSFET-ler tutuş elektrik üpjünçiligi ulgamynyň naprýa .eniýesini kadalaşdyrmakda möhüm rol oýnaýar. Häzirki wagtda tagtada ulanylýan MOSFET kän däl, adatça 10 töweregi. Esasy sebäbi MOSFET-leriň köpüsiniň IC çipine birleşdirilmegi. MOSFET-iň esasy roly garnituralar üçin durnukly naprýa .eniýe üpjün etmek bolany üçin, adatça CPU, GPU we rozetka we ş.m. ulanylýar.MOSFETköplenç tagtada iki adamdan ybarat görnüşiň ýokarsynda we aşagynda bolýar.

MOSFET paket

Önümçilikdäki MOSFET çipi tamamlandy, MOSFET çipine, ýagny MOSFET bukjasyna gabyk goşmaly. MOSFET çip gabygynyň goldawy, goragy, sowadyjy täsiri bar, şeýle hem çipiň elektrik birikmesini we izolýasiýasyny üpjün etmegi üçin MOSFET enjamy we beýleki bölekler doly zynjyr emele getirer.

Tapawutlandyrmak üçin PCB usulyndaky gurnama laýyklykda,MOSFETbukjanyň iki esasy kategoriýasy bar: Hole we Surface Mount arkaly. goýlan, PCB-de kebşirlenen PCB deşiklerinden MOSFET pin. Faceerüsti dagy, PCB üst ýassyklaryna kebşirlenen MOSFET pin we ýylylyk geçiriji flanesdir.

 

 

 

Bukjanyň standart paket aýratynlyklary

TO (Transistor Out-line) TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 we ş.m. ýaly irki paket spesifikasiýasy, plug-in paket dizaýny. Soňky ýyllarda ýerüsti monta market bazaryndaky isleg artdy we TO paketleri ýerüsti gurnama paketlerine geçdi.

TO-252 we TO263 ýerüsti gurnama paketleridir. TO-252 D-PAK, TO-263 bolsa D2PAK diýlip hem atlandyrylýar.

DOS PAK paketinde MOSFET üç elektrod, derwezesi (G), drena ((D), çeşme (S) bar. Zeýkeşiň (D) pininiň biri, PCB-e gönüden-göni kebşirlenen drena ((D) üçin ýylylyk enjamynyň arka tarapyny ulanman kesilýär, bir tarapdan ýokary tok çykarmak üçin, bir tarapdan, üsti bilen PCB ýylylygyň ýaýramagy. Şeýlelik bilen üç sany PCB D-PAK pad bar, zeýkeş (D) pad has uludyr.

TO-252 pin diagrammasy

DIP (goşa ln-line paket) diýlip atlandyrylýan çip paketiniň meşhur ýa-da goşa bukjasy .DIP paketinde şol wagt laýyk PCB (çap edilen elektron tagtasy) deşikli gurnama bar, TOB görnüşli PCB sim geçirişinden we işleýşinden has aňsat. has amatly we şonuň ýaly-da, birnäçe gatlak görnüşindäki paketiniň gurluşynyň käbir aýratynlyklary, şol sanda köp gatly keramiki goşa çyzykly DIP, bir gatly keramiki goşa çyzgy

DIP, gurşun çarçuwasy DIP we ş.m. Köplenç güýç tranzistorlarynda, wolt sazlaýjy çip paketinde ulanylýar.

 

ÇipMOSFETBukja

SOT paket

SOT (kiçi çyzykly tranzistor) kiçi göwrümli tranzistor paketidir. Bu paket, TOD paketinden has kiçi, adatça kiçi güýçli MOSFET üçin ulanylýan SMD kiçi güýçli tranzistor paketidir.

SOP paket

SOP (kiçi çyzykly paket) hytaý dilinde "Ownuk görnüşli paket" diýmekdir, SOP ýerüsti gurnama paketleriniň biridir, bukjanyň iki gapdalyndan çeňňegiň ganaty (L şekilli), material plastmassa we keramiki. SOP SOL we DFP hem diýilýär. SOP paket ülňülerine SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 we ş.m. girýär. SOP-dan soňky san sanlaryň sanyny görkezýär.

MOSFET-iň SOP bukjasy esasan SOP-8 spesifikasiýasyny kabul edýär, pudak SO (Kiçi çyzyk) diýlip atlandyrylýan "P" -ni goýmaga ýykgyn edýär.

SMD MOSFET bukjasy

SO-8 plastik paket, ýylylyk bazasy ýok, ýylylygyň pes ýaýramagy, adatça pes güýçli MOSFET üçin ulanylýar.

SO-8 ilki bilen PHILIP tarapyndan işlenip düzüldi, soňra kem-kemden TSOP (inçe kiçijik çyzgy bukjasy), VSOP (gaty kiçi görnüşli paket), SSOP (azaldylan SOP), TSSOP (inçe azaldylan SOP) we beýleki standart spesifikasiýalardan alyndy.

Alnan paket aýratynlyklarynyň arasynda TSOP we TSSOP köplenç MOSFET paketleri üçin ulanylýar.

Çip MOSFET paketleri

QFN (Dört tekiz gurşunsyz paket) ýerüsti gurnama paketleriniň biridir, dört taraplaýyn gurşunsyz tekiz paket diýilýän hytaýlylar, dörän ýerüsti montaj çipiniň möhürleýji materialy ýaly kiçijik, kiçi, plastmassa. gaplama tehnologiýasy, indi has giňden tanalýan LCC. Indi oňa LCC diýilýär we QFN Japanaponiýanyň elektrik we mehaniki senagat birleşigi tarapyndan göz öňünde tutulan at. Paket ähli tarapdan elektrod kontaktlary bilen düzülendir.

Paket dört tarapdan elektrod kontaktlary bilen düzülendir we hiç hili gurşun ýoklugy sebäpli, gurnama meýdany QFP-den kiçi we beýikligi QFP-den pesdir. Bu paket LCC, PCLC, P-LCC we ş.m. hem bellidir.